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科研进展
高分散亚微米银粉在市场崭露头角
发布时间:2023-03-15     作者:宋信博     文章来源:银粉事业部     浏览量:1745   分享到:

近日,由星空APP官网银粉事业部自主研制的SA系列高分散亚微米银粉顺利通过某电子浆料客户性能测试和稳定性验证,我院顺利进入该客户合格供应商目录并实现批量稳定供货,出货量逐月攀升,助力事业部实现2023年“开门红”。

SA系列银粉是银粉事业部新开发的一款亚微米电子级银粉,采用全新生产工艺与银粉表面改性技术,具有分散性好、粒径分布集中、导电性优良等特点,主要用于调制厚膜电路导电银浆、低温固化导电银浆等。银粉事业部坚持以市场为导向,结合客户个性化应用需求,通过100余批次小试、中试及批量放大,成功开发出SA系列亚微米银粉,产品技术指标先进,批次稳定性良好,满足下游电子浆料客户对高品质亚微米银粉的技术需求。

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图1 亚微米银粉包装(10公斤)

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图2 亚微米银粉微观形貌

银粉事业部成功开发出SA系列高分散亚微米银粉并实现批量稳定销售,标志着事业部继光伏银粉、汽车玻璃用银粉、5G银粉、触摸屏银粉后在新品开发及应用领域拓展方面取得又一重要突破,对于培育新的营收增长点和树立品牌形象具有重要意义。


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